その他の応用システム

その他の応用システム

粘着剤の硬化を活用した剥離テープ、電子機器の性能を向上させるモールディング、偽札検出用の照明、データ分析など、さまざまな産業分野においてカスタマイズされたソリューションを提供することが可能です。

応用分野

剥離

Application System Peeling

UV剥離テープなど、被着体に貼付後にUVを照射し、粘着剤を追加硬化させることで容易に剥がせるように設計された粘着テープ製品であり、さまざまな分野に応用可能です。

モールディング

Application System Molding

電子機器の薄型化、優れたデザイン、コスト削減の要求に応じて開発されたもので、光硬化型樹脂と金型を用いて特定のデザインを部材に成形する技術です。
モバイル機器、小型精密家電、電子部品などの産業分野や、ウェアラブル機器、カメラなどの精密機器にも応用されています。

照明

Application System Lighting

UV LED照明を利用して、偽札の検出などのその他の応用システムとして活用することができます。

分析

Application System Analysis

UV LEDに関連するデータを収集・分析することで、さまざまなその他の応用システムに活用することができます。