COB集積

COB集積技術

チップオンボードとは、複数のLEDチップをPCBに直接実装することで、一般的なLEDよりも高い均一性と照度を実現する技術です。UVERは、クラス100のパッケージ生産ラインと20年以上にわたって蓄積された技術力を活かし、COB光源を自社で製造しています。

UV COB

UVERは、高品質かつ高出力のLED技術を保有しており、各LEDごとに精密な光量制御が可能な1,204段階の調光システムを提供しています。このシステムにより、紫外線出力を精密に制御することができ、さまざまな産業分野において最適な性能を発揮します。UVERのUV COB技術は、均一な紫外線分布を実現し、殺菌・医療・印刷などの幅広い分野で優れた効率性と信頼性を保証します。

Chip On Board Integrated Technology

UVディスペンシング・ドッティング

UVERは、高集積COBチップ上にレンズを自在に形成できる技術を有しており、顧客の要求に応じた光特性を実現する独自の技術力を持っています。

Chip On Board Integrated Technology

アプリケーション

UVERは、世界最高水準のCOB硬化システムを開発し、さまざまな産業分野に最適化されたシステムを提供しています。このシステムは優れた性能と信頼性を誇り、異なるニーズに柔軟に対応できるため、お客様に最適なソリューションを提供します。

Chip On Board Integrated Technology Infographic
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Chip On Board Integrated Technology Lens