광학 기술
단일 PCB에 다양한 파장대의 LED 칩을 정밀 배열하여 다파장 스펙트럼을 구현하는 UV LED 복합파장 기술을 보유하고 있으며 고객의 다양한 사양을 반영하여 최적화된 파장대를 설계하여 다양한 응용분야에서 최상의 성능을 제공합니다.
UV LED 복합파장 기술
- 단일 PCB에 다수의 LED칩을 실장하는 COB 기술을 이용하여 각각의 다른 파장대의 LED칩을 배열하여 다파장 Peak를 보유한 UV LED 모듈 구현이 가능합니다.
- LED 파장대별로 칩의 비율, 위치, 출력에 따라 공정 조건이 변경되며, 이러한 다양한 조건 COB 모듈을 제작하여 고정조건 최적화 기술을 보유하였으며, 고객사 요구 조건에 특화된 파장대 확보를 위하여 LED칩을 개별 파장으로 Mounting 가능합니다.
복합 파장 LED
셀에 의한 파장 조합유버는 최적의 경화, 노광이 가능하도록 다양한 파장 조합의 UV LED 모듈을 제공합니다.
개별 실리콘 다단 Dotting 렌즈 적층 기술
개별 실리콘 다단 Dotting 렌즈 적층 기술
- LED 상단에 최소 2층이상의 실리콘 렌즈를 도포하여 렌즈의 높이, 곡률과 굴절률을 증가시켜
확산광에 의한 광손실의 감소, LED Power 대비 복사조도를 증가시킬 수 있습니다.
< 1층 렌즈 적용 광분포 >
< 2층 렌즈 적용 광분포 >
< 3층 렌즈 적용 광분포 >
< 1층 렌즈 적용 광분포 >
< 2층 렌즈 적용 광분포 >
< 3층 렌즈 적용 광분포 >
< 1층 렌즈 적용 광분포 >
< 2층 렌즈 적용 광분포 >
< 3층 렌즈 적용 광분포 >
실리콘 렌즈 1층
실리콘 렌즈 2층
실리콘 렌즈 3층
UV LED Chip
